激光焊接吹胀型均热散热板是一种高效的热管理解决方案,广泛应用于电子设备散热领域。这种散热板采用特殊工艺制造,内部具有密闭的微通道结构,通过工质相变实现快速均热。其核心工艺是将两片金属板材通过激光焊接成型,形成密闭腔体后注入适量工质,经抽真空密封后形成完整的散热单元。
激光焊接工艺具有显著优势:首先,焊接热影响区小,能够保持母材的机械性能;其次,焊接精度高,可实现0.1mm级精密封装;再者,焊接速度快,适合大批量生产。焊接过程中采用保护气体防止氧化,确保焊缝质量。吹胀成型工艺则通过内部工质受热气化产生压力,使板材按预设通道膨胀成型,形成复杂的三维散热结构。
这种散热板的热传导性能优异:其等效导热系数可达纯铜的5-10倍,热响应时间短,温度均匀性控制在±2℃以内。同时具有重量轻、厚度薄的特点,典型厚度仅1.5-3mm,满足现代电子设备轻薄化需求。在可靠性方面,经过2000次以上冷热循环测试后性能衰减小于5%,使用寿命可达10年以上。
当前该技术主要应用于:5G通信基站芯片散热、大功率LED照明、新能源汽车电池管理系统、高性能计算服务器等场景。随着工艺进步,未来将向更薄型化、更大面积方向发展,并可能集成热管技术形成复合散热方案。材料方面也在探索铜铝复合、石墨烯增强等新型材料体系,以进一步提升散热性能。
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